Автор Тема: Новости Hardware  (Прочитано 2975 раз)

0 Пользователей и 1 Гость просматривают эту тему.

18 Октябрь 2011, 12:17:19
Ответ #10

Dimon

  • Гость
Для увеличения плотности пластин HDD их нужно посолить

В то время, как инженеры TOSHIBA бились над повышением плотности записи на пластины жестких дисков за счет использования лазеров, их сингапурские коллеги пошли другим путём.

Группа специалистов под руководством доктора Джоэл Янг (Joel Yang) из Сингапурского института материаловедения и инженерных исследований (IMRE), Национального университета Сингапура (NUS) и Института систем хранения информации (DSI) усовершенствовала существующую технологию производства пластин для жестких дисков, добившись увеличения плотности записи на единицу площади. Недавно был продемонстрирован действующий образец накопителя с плотностью записи в 1,9 Тбит/дюйм2, а также отдельные пластины с плотностью в 3,3 Тбит/дюйм2, что в шесть раз превышает применяемые в индустрии стандарты.

Наиболее примечательным является тот факт, что для производства пластин повышенной плотности не требуется масштабных инвестиций в применяемое оборудование. Для создания пластин применяется метод электронно-лучевой литографии высокого разрешения, сопровождающийся процессом прямого осаждения магнитной пленки. Основным же компонентом, позволившим добиться увеличения плотности, является поваренная соль: ее после специальной химической обработки добавляют в техпроцесс печати поверхности пластины, что позволяет создавать упорядоченную решетку из наноструктур. Эти наноструктуры, имеющие магнитные свойства, группируются в своеобразные островки размерами по 10 нм, каждый из которых представляет собой отдельный бит. Увеличение плотности достигается не путем уменьшения размера одного зерна, а за счет более эффективного размещения зёрен на пластине.

Несмотря на кажущуюся простоту метода, до начала коммерческой эксплуатации еще далеко: перевести большинство производственных линий на выпуск «солёных» жестких дисков можно будет лишь к 2016 году.

18 Октябрь 2011, 12:27:58
Ответ #11

Dimon

  • Гость
Gigabyte говорит о возможностях платформы LGA 2011

 Наблюдая за парадом фотографий материнских плат на базе чипсета Intel X79, мы почти ежедневно убеждаемся, что о поддержке интерфейса SAS платформой LGA 2011 уже не может быть и речи. Ситуация с поддержкой PCI Express 3.0 окутана неопределённостью, хотя материнские платы с разъёмом LGA 1155 о поддержке этого интерфейса с уверенностью заявляют во многих случаях.

Как сообщает сайт ExpReview, на прошедшем в Гонконге мероприятии представители Gigabyte поведали некоторые подробности о возможностях платформы Waimea Bay, позволяющие нам судить об отсутствии поддержки PCI Express 3.0 со стороны процессоров Sandy Bridge-E в исполнении LGA 2011.

Если вы обратите внимание на правую часть слайда, то увидите, что платформа поддерживает только 40 линий PCI Express 2.0. Это на 8 линий больше, чем в случае с предшественниками в лице процессора Gulftown (LGA 1366) и чипсета Intel X58. Такая прибавка должна позволить производителям материнских плат свободнее распоряжаться потенциалом пропускной способности шины PCI Express при формировании конфигураций из нескольких видеокарт. Предложат ли поддержку PCI Express 3.0 новые степпинги процессоров Sandy Bridge-E, пока с уверенностью сказать нельзя.

Количество каналов памяти увеличилось с трёх до четырёх, максимально поддерживаемый режим её работы изменился с DDR3-1066 на DDR3-1600. Разгоном, понятно, можно достичь гораздо большего. Слайд из презентации также намекает на существование более чем одного процессора Sandy Bridge-E со свободным множителем, это вполне согласуется с опубликованной ранее информацией. Похоже, к моменту своего дебюта платформа Waimea Bay поддерживать PCI Express 3.0 не будет.

18 Октябрь 2011, 12:28:46
Ответ #12

-СерыйЮзверь-

  • F4A Specialist

  • Оффлайн
  • ****

  • 6113
  • Карма:
  • Лайков: 0
  • 116
  • Подпись под аватаром
    外人
    • Просмотр профиля
[member="Dimon"], а по SSD че-нить есть обнадеживающее? механика - она механика и есть, как ни поливай соляной рапой HD- диски - все равно шпиндель он и есть шпиндель, да и бэды... а твердотельные SSD хоть в этом плане надежнее: те же старые модули памяти гораздо чаще в апгрейдах используются, чем старые винчестеры, НО цена у них пока вот и не позволяет...

у тех же вертексов-3, М4 и прочих круциалов, 320-х и 520-х есть перспектива на увеличение объема и удешевление стоимости? как там с новыми технологиями?
« Последнее редактирование: 18 Октябрь 2011, 12:30:02 от -СерыйЮзверь- »
Каких только путей мы не выбираем, чтобы найти свой собственный тупик...
Все труды человека – для рта его, а душа его не насыщается... (Еккл; 6:7)

18 Октябрь 2011, 12:30:25
Ответ #13

Dimon

  • Гость
Выпускать процессоры для iPhone 5 будет компания Samsung

Отношения Samsung и Apple можно назвать "садомазохистскими". С одной стороны, компании остаются крупнейшими партнёрами: Apple закупает у Samsung дисплеи, память и процессоры. С другой стороны, в сегменте смартфонов и планшетов компании регулярно обмениваются пощёчинами в виде патентных споров и судебных разбирательств, которые приводят к наложению запрета на продажу тех или иных устройств на отдельных региональных рынках.

На этом фоне возникли слухи, что выпуском процессоров A6 для Apple будет заниматься компания TSMC, которая якобы даже направила делегацию в штаб-квартиру американского партнёра, расположенную в Купертино. Корейское издание Korea Times со ссылкой на местных производителей компонентов для продукции Apple сообщает, что Samsung останется партнёром последней из компаний по выпуску процессоров A6. Предполагается, что A6 будет иметь четыре ядра и выпускаться по 28 нм технологии. TSMC тоже будет выпускать некие микросхемы по заказу Apple, но объёмы производства будут ограничены. Кроме того, потенциальные проблемы с освоением TSMC нового техпроцесса отпугивают Apple, а потому в качестве основного подрядчика компания выбрала Samsung. Фабрика последнего из производителей в Техасе якобы уже выпускает процессоры A6, которые могут стать "сердцем" следующего смартфона Apple, готовящегося к анонсу в будущем году. Samsung также удалось предложить Apple более выгодные ценовые условия.

Не остались в стороне и другие корейские производители. Если верить источнику, LG Display будет снабжать дисплеями и следующую модель смартфона Apple. Предполагается, что экран сохранит разрешение 960 х 640 точек, но увеличится в диагональных размерах до четырёх дюймов.Жидкостное охлаждение Bulldozer в действии

 О том, что коробочная версия жидкостной системы охлаждения, прилагающаяся к процессорам семейства AMD FX, будет похожа по характеристикам на выпускаемую Asetek систему Antec Kuhler H2O 920, мы уже рассказывали. Японская розница первой получит пятьсот комплектов, состоящих из этой системы охлаждения и процессора FX-8150, отдельно от процессора этот кулер купить будет нельзя, в отличие от аналогичного решения Intel.

Коллегам с сайта Legit Reviews посчастливилось испытать этот комплект в деле. По словам AMD, использование воздушного кулера позволяет разгонять процессоры Zambezi до 4.6 ГГц со всеми активными ядрами, применение же системы жидкостного охлаждения поднимает планку до 4.9 ГГц. Авторам обзора подобных высот достичь не удалось, но они были очень близки к этому. На частоте 4.8 ГГц температура процессора под нагрузкой достигла 77 градусов Цельсия. Вполне возможно, что улучшить показатели данной системы охлаждения можно, обеспечив дополнительный обдув силовых элементов материнской платы, расположенных вокруг процессорного разъёма.

Два штатных вентилятора типоразмера 120 мм, которыми комплектуется система жидкостного охлаждения AMD FX, вращаются со скоростью от 700 до 2400 об/мин, изменяя её как автоматически по методу широтно-импульсной модуляции, так и по команде прилагаемого программного обеспечения. Уровень шума не превышает 46 дБ, на штатных частотах система справляется с охлаждением восьмиядерного процессора FX-8150 лучше и тише, чем воздушный кулер. В максимальных режимах элементы системы охлаждения шумят довольно назойливо, но пользователь имеет возможность вручную выбрать "золотую середину" путём настройки скорости вращения вентиляторов и производительности помпы через специальную программу.

Стоимость комплекта из процессора FX-8150 и системы жидкостного охлаждения будет примерно на $100 выше, чем процессора с воздушным кулером. Такая разница цен в масштабах американской розницы кажется справедливой. Здесь наборы появятся в продаже только в начале 2012 года.

18 Октябрь 2011, 14:49:38
Ответ #14

Dimon

  • Гость
Kama Connect 3 позволит подключить IDE и SATA устройства через USB 3.0

 Компания Scythe специализируется на выпуске систем охлаждения, однако имеет в своём портфолио достаточно необычные решения. Одним из таких изделий является Kama Connect, третье поколение которого было представлено накануне. Приспособление позволяет подключить несколько устройств с интерфейсом SATA или IDE через порт USB 3.0. Kama Connect 3 имеет собственный блок питания для обеспечения электроэнергией подключаемых устройств, пару индикаторов активности и тумблер включения/выключения.

В отличие от предыдущей модели Kama Connect Plus, новинка не оснащается устройством для чтения карт памяти, что позволило уменьшить габариты изделия. Kama Connect 3 имеет один разъём для подключения SATA-устройств и два 40-контактных разъёма IDE. Возможно подключение как стандартных 3.5- и 2.5-дюймовых жёстких дисков, так и 2.5-дюймовых твёрдотельных накопителей и приводов оптических дисков. Сценарии использования приспособления могут быть самыми разными: например, пользователь может подключить жёсткий диск и DVD-привод для передачи данных с последнего.

Корпус Kama Connect 3 выполнен из невыразительного чёрного пластика и не имеет никакого намёка на участие дизайнеров в создании устройства, чего не скажешь о коробке, которая пестрит надписями, восхваляющими возможности изделия. В комплекте имеются все необходимые для работы кабели и программное обеспечение, приобрести Kama Connect 3 на европейском рынке можно за €33.90.

18 Октябрь 2011, 15:56:20
Ответ #15

Dimon

  • Гость
EVGA готовит три материнских платы на базе чипсета Intel X79

 Компания EVGA, заполучившая в свои ряды не только грамотных инженеров, но и увлечённых оверклокеров, в последнее время выпускает оригинальные материнские платы с отменным разгонным потенциалом, хотя и не все покупатели довольны оперативностью, с которой производитель реагирует на выход новых платформ и чипсетов.

Как сообщает сайт Legit Reviews, в случае с анонсом чипсета Intel X79 компания EVGA не будет в отстающих, она предложит сразу три модели материнских плат на его основе: EVGA x79 SLI (E775), EVGA X79 FTW (E777) и EVGA X79 Classified (E779). Все три будут представлены одновременно с соответствующей платформой, и сразу поступят в продажу. Фрагменты одной из этих плат уже попадались нам на глаза, теперь же коллеги предлагают изучить внешность старшей модели - EVGA X79 Classified.

Поддержку четырёхканальной памяти типа DDR3 эта материнская плата обеспечивает при помощи четырёх разъёмов DIMM. На данном фото также запечатлена фирменная система жидкостного охлаждения Intel, которая будет предлагаться владельцам процессоров в исполнении LGA 2011. Пять разъёмов PCI Express x16 расположены таким образом, чтобы в случае необходимости принять от трёх до четырёх видеокарт с системой охлаждения, вторгающейся в пространство соседнего слота расширения. Коллеги утверждают, что разъёмы PCI Express этой платы соответствуют спецификациям PCI Express 3.0.

Набор портов на задней панели обрадует любителей скоростной периферии - здесь сразу восемь портов USB 3.0. Предусмотрены также два порта eSATA, два гигабитных сетевых порта, кнопка сброса CMOS, имеется единственный порт PS/2. Плата также поддерживает фирменный "пульт управления" EVBot. С портами Serial ATA ситуация гораздо хуже: предусмотрены два порта SATA-600 и четыре порта SATA-300. Для платы, рассчитанной на энтузиастов, это не так уж много. Надеемся, что более близкое знакомство с платами EVGA на базе Intel X79 состоится в ноябре этого года.

18 Октябрь 2011, 16:04:03
Ответ #16

Dimon

  • Гость
NVIDIA 3D Vision 2 – новый этап развития стереоскопических технологий

 На брифинге, который прошёл в среду, представитель компании NVIDIA поведал о развитии технологии стереоскопического изображения, которая известна многим под названием NVIDIA 3D Vision. Сегодня компания официально объявила о выпуске 3D Vision 2, второго поколения технологии. Решение вновь предлагает пользователям использовать инфракрасные излучатели для синхронизации, но вместе с новой моделью очков и мониторами с поддержкой 3D LightBoost.

Новые очки имеют на 20% увеличенные линзы, более удобную форму, увеличенную скорость работы затвора, и улучшенную светопроницаемость. Эта модель очков позволяет наслаждаться стереоскопическим изображением на экранах с большей диагональю (до 27"), с большей яркостью и насыщенностью цветов, нежели это было возможно с первым поколением 3D Vision.

Качественное изображение получается не от "волшебного" воздействия аксессуара, а благодаря технологии 3D LightBoost. Главный принцип заключается в использовании импульсной светодиодной подсветки, которая работает в унисон с очками, что позволяет формировать яркое и насыщенное изображение. А благодаря более быстрому переключению затвора, пользователь может без затруднений наблюдать за окружающей обстановкой (например, смотреть на клавиатуру, мобильный телефон и тому подобное).

Первым монитором с поддержкой 3D LightBoost стала 27-дюймовая модель ASUS VG278H с разрешением 1920 на 1080 точек и кадровой частотой 120 Гц. Ориентировочная розничная стоимость монитора находится в диапазоне $649-699, данная модель уже оснащена инфракрасным передатчиком и в комплекте покупатель обнаружит пару очков. Сумма, необходимая для покупки набора 3D Vision 2 составляет $149 или $99 за очки, это позволяет говорить нам, что стереоскопические технологии NVIDIA вновь относятся к категории "не для всех".

Технология 3D LightBoost также реализована компанией Toshiba в ноутбуках Satellite P770 и P775, Dynabook Satellite T572, Dynabook T572, Qosmio X770 и X775. Другие производители будут готовы представить свои решения в ближайшие месяцы.


ViewSonic представила бюджетный планшет с 9.7-дюймовым экраном

 Пресс-служба компании ViewSonic проинформировала о пополнении ассортимента планшетных компьютеров моделью ViewPad 10e, которая примечательна, прежде всего, 9.7-дюймовым экраном с соотношением сторон 4:3 (матрица IPS, разрешение 1024 на 768 точек). В иерархии планшетов ViewSonic новый аппарат занимает положение над представленным недавно ViewPad 7e, но также относится к сегменту недорогих устройств.

Планшет базируется на одноядерном процессоре Cortex A8 с тактовой частотой 1 ГГц, на нужды которого отведено 512 Мбайт оперативной памяти DDR3. Для пользовательских данных выделено флэш-хранилище объёмом 4 Гбайт, которое можно расширить картами памяти формата microSD, имеются адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 3.0, а также порты Micro-USB и mini-HDMI. Вдали от доступных электрических сетей всё это богатство питанием будет обеспечивать литиево-полимерная аккумуляторная батарея ёмкостью 5400 мАч.

В качестве операционной системы используется Google Android 2.3 Gingerbread с интерфейсом ViewScene 3D, который позволяет настраивать до 16 рабочих столов, и предустановленным программным обеспечением Amazon Kindle, открывающим доступ к богатой коллекции контента интернет-гиганта.

Ещё одной особенностью планшета является небольшая толщина корпуса, которая равняется всего 9.1 миллиметров, оставшиеся два измерения ViewPad 10e равны 246.1 и 188.6 миллиметрам для длины и ширины соответственно, весит аппарат 620 граммов. Начало поставок планшета в Россию запланировано на первый квартал 2012 года, информация о ценах будет обнародована позднее.
« Последнее редактирование: 18 Октябрь 2011, 16:07:28 от Dimon »

18 Октябрь 2011, 16:09:35
Ответ #17

Dimon

  • Гость
Accelero Mono Plus: новый кулер для видеокарт

 Компания Arctic на этой неделе решила обрадовать тех, кому симпатична идея охлаждения видеокарты при помощи одного вентилятора типоразмера 120 мм. Новая система воздушного охлаждения видеокарт по имени Accelero Mono Plus использует вентилятор именно такого типоразмера, а также пять тепловых трубок диаметром 6 мм и компактный радиатор из 43 алюминиевых пластин толщиной по 0,4 мм.

Оснащённый гидродинамическим подшипником, этот вентилятор создаёт уровень шума не более 0,4 сона – эта единица измерения традиционна для продукции Arctic. Скорость вращения вентилятора изменяется автоматически, по методу широтно-импульсной модуляции, диапазон скоростей лежит в пределах от 400 до 1500 об/мин.

Вся конструкция имеет размеры 136 х 138 х 51 мм, масса кулера равна 348 гр. По заверениям производителя, кулер способен рассеивать до 200 Вт тепловой энергии.
Система крепления обеспечивает совместимость кулера с широким перечнем видеокарт, старшими из которых являются GeForce GTX 560 Ti и Radeon HD 6950.

В комплекте поставки Accelero Mono Plus можно найти 26 алюминиевых радиаторов для микросхем памяти и силовых элементов видеокарт. Двухкомпонентный термоклей G-1 и лопатка для его замешивания тоже прилагаются в комплекте, крепить радиаторы на микросхемы нужно именно при помощи этого состава. На подошву главного радиатора термоинтерфейс нанесён уже на заводе.

Accelero Mono Plus также снабжается разветвителем питания и заглушкой для задней панели корпуса системного блока, которая имеет широкие вентиляционные прорези. Система охлаждения наделена шестилетней гарантией, её стоимость равна $59.5 или €43.98, в зависимости от региона продаж.Seagate может выпустить винчестер объёмом 5 Тб

Не секрет, что производители жёстких дисков подошли к уровню развития технологий, который позволяет им выпускать винчестеры объёмом 4 Тб. По крайней мере, Seagate уже предлагает внешний вариант винчестера такого объёма, и собирается выпустить внутренний жёсткий диск объёмом 4 Тб к ноябрю или декабрю. Hitachi располагает магнитными пластинами с плотностью записи 1 Тб, выпуск четырёхтерабайтного винчестера для этой компании - тоже пройденный этап.

Как признаются в интервью сайту Tom's Hardware Guide представители Seagate, компания может анонсировать винчестер объёмом 5 Тб из пяти магнитных пластин через несколько месяцев. По словам сотрудника Seagate, компания уже располагает магнитными пластинами объёмом 1 Тб. Если отследить периодичность выпуска флагманских накопителей, то можно предположить, что соответствующий винчестер выйдет в начале следующего года. Местом его анонса вполне может стать январская выставка CES 2012.
« Последнее редактирование: 18 Октябрь 2011, 16:08:22 от Dimon »

25 Октябрь 2011, 16:10:58
Ответ #18

Dimon

  • Гость
Mulll•GuN просто дебил!

25 Октябрь 2011, 16:14:02
Ответ #19

Dimon

  • Гость
В Сколково займутся созданием квантового суперкомпьютера

Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова (ИФП) Сибирского отделения РАН и Международный центр квантовой оптики и квантовых технологий фонда "Сколково" договорились о совместной реализации двух проектов в области защиты информации и создания квантового компьютера. В ИФП СО РАН состоялся научный семинар, по итогам которого подписан меморандум о сотрудничестве сторон. Институт и фонд будут работать на непрерывной и долгосрочной основе, осуществляя фундаментальные исследования и прикладные работы, а также подготовку высококвалифицированных специалистов по квантовой физике.

В результате сотрудничества в прикладной сфере должны появиться стартапы – новые наукоемкие компании с проектами на стадии запуска. По словам заведующего лабораторией нелинейных резонансных процессов и лазерной диагностики Института физики полупроводников СО РАН Игоря Рябцева, наиболее близок к реализации проект по выделенным линиям оптоволоконной связи, которые гарантируют 100-процентную защиту передаваемой информации. "В отличие от обычных оптоволоконных сетей, где информацию передают миллионы фотонов (элементарная частица электромагнитного излучения), в системе линий связи на основе принципов квантовой криптографии, разработанных в нашем институте, ни один фотон не дублируется, то есть информация поступает только одному адресату. Попытка перехвата сообщения сразу же становится известна не получившему его адресату", – пояснил Рябцев.

Второй проект связан с фундаментальными исследованиями, которые активно ведутся во всем мире с начала прошлого года, с момента открытия возможности охлаждать и замедлять атомы с помощью лазера.

 "Замороженные атомы можно помещать в магнитооптические ловушки и использовать как ячейки памяти в квантовых компьютерах, вычислительные способности которых превысят возможности самых мощных компьютерных кластеров, а скорость операций вырастет в миллионы раз". Создание квантового компьютера – это одна из главных целей центра, созданного под эгидой фонда "Сколково" для разработки новых технологий в области квантовой физики.